快克智能董秘回复：公司加紧研发投入，打造功率半导体封装成套装备解决方案

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快克智能(603203)04月18日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：半导体设备国产替代方面，除了纳米银烧结设备外，公司是否还有其他新的研发目标？

快克智能董秘：尊敬的投资者您好，公司加紧研发投入，打造功率半导体封装成套装备解决方案，其他设备包括：IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉等均已进入调优验证阶段。同时，公司积极布局先进封装高端固晶机。谢谢。

快克智能2022三季报显示，公司主营收入6.63亿元，同比上升17.82%；归母净利润2.21亿元，同比上升0.3%；扣非净利润1.95亿元，同比上升6.42%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入2.35亿元，同比上升12.15%；单季度归母净利润8086.81万元，同比上升2.64%；单季度扣非净利润7522.22万元，同比上升9.9%；负债率25.93%，投资收益1554.41万元，财务费用-4444.05万元，毛利率52.8%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，快克智能（603203）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力良好，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅。该股好公司指标3星，好价格指标3.5星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

快克智能（603203）主营业务：为精密电子组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案,在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新,形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、固晶键合封装设备、智能制造成套设备等。

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